专注自主创新研发 攻克“卡脖子”难题

□见习记者  李爽

“去年以前我们还对材料供给有些期盼，为了各个产业链能更高效衔接，更快速发展，能买的材料就买回来。但经过去年，我们开始拿起‘武器’自力更生、自主发展。”区政协委员、上海新阳半导体材料股份有限公司总经理方书农坦言，去年对于集成电路产业而言是极不容易、极不平凡的一年。

今年两会期间，结合自身企业发展，方书农分享了在长三角G60科创走廊大战略布局下，集成电路产业如何自主创新以突破国际芯片领域“卡脖子”难题的思路。

上海新阳作为国内第一家集成电路材料企业，20多年来一直立足于自主产品研发，专攻解决国内集成电路技术领域的短板问题。去年以来，在国内国外大环境挤压下，集成电路材料及芯片供应受限。“前年我国集成电路产业进口额超过3000亿美元，连续5年作为单一商品进口已经超过石油，行业内自主率不到15%；而在我们自主生产的领域里面，设备和材料自供率又不到15%。高端芯片供应受限之后，这两个15%叠在一起使整个行业成为严重受限的短板领域。”方书农说，“但值得欣喜的是，去年新阳推出的两款产品已经能够完全替代国际上只有两家国外公司能够供应的产品，为解决集成电路材料‘卡脖子’问题作出了一定贡献。”

“今年对于我们产业来讲是极为重要的一年，我们要全力以赴创新攻坚，争取做到集成电路产业链的每个环节都能自主、自立、可控。”据方书农介绍，新阳专注于研发一种与产业相关、关注度极高的材料，以期在2～3年内解决“卡脖子”问题。